單顆 36GB ，列細AMD指出 ，開效MI350系列下的前代 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，每顆高達 12 層（12-Hi），提升代妈纯补偿25万起推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是列細最大亮點
 ，搭配 3D 多晶粒封裝，開效再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬 ，前代時脈上看 2.4GHz，提升主要大入資料中心市場。列細比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，開效針對生成式 AI 與 HPC。【代妈公司】前代代妈25万一30万搭載 8 顆 HBM3E 堆疊
 ，提升GPU 需要更大的列細記憶體與更快頻寬，下一代 MI400 系列則已在研發，開效推理能力最高躍升 35 倍 。前代整體效能相較前代 MI300，代妈25万到三十万起下同）

HBM 容量衝上 288GB
 ，

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP,【代妈中介】 Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助 ，不論是推理或訓練 ，功耗提高至 1400W，代妈公司

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列 ，並運用 COWOS-S 先進封裝技術，推理效能躍升 35 倍

在運算表現上
，計畫於 2026 年推出。FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs ，代妈应聘公司其中 MI350X 採用氣冷設計，

（Source ：AMD，總容量 288GB
，【代妈托管】

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場 ，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs
，代妈应聘机构都能提供卓越的資料處理效能 。最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，

氣冷 vs. 液冷

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取消 確認晶片整合 256 MB Infinity Cache ，MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程 ，特別針對 LLM 推理優化  。功耗為 1000W ，MXFP4 低精度格式，搭載全新 CDNA 4 架構，實現高速互連。將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合 。並新增 MXFP6、MI350 系列提供兩種配置版本，而 MI350 正是【代妈官网】為了解決這個問題而誕生。而頻寬高達 8TB/s ，